【建材网】经由多年的新宠睁开，中国LED封装财富已经趋于成熟。统封近多少年LED封装企业自动过会上市，装已在老本市场及卑劣运用财富不断削减的经成将减需紧迫力下，企业规模扩展速率减速，熟免速成产能高速削减，封装国内LED封装财富规模不断扩展，新宠2012年国内LED封装总产值抵达438亿元，统封与2011年比照削减53.68%，装已其中广东省产值抵达323亿元，经成将减削减57.56%，熟免速成占国内LED封装总产值的封装73.74%。  

国内LED封装财富产值高速削减次若是新宠由于少数国内LED封装厂家因看好中国国内运用市场，纷纭在国内设立破费基地，统封加大国内财富发子细度，装已以及国内公司扩展产能规模，投资的产能患上到释放所致。  

国内LED封装企业现状  

之后国内共有规模以上LED封装企业2000余家，其中2/3扩散在珠三角地域。以主歇营业合计共有上市企业8家，搜罗长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除了歌尔声学外，其余7家上市企业都在广东省内，深圳地域占有5家，佛山以及广州各1家。同时，一些大型的卑劣运用企业设立有自己的封装产线，如真妖冶总体、德豪润达、勤上光电等等。此外，外洋及中国台湾少数封装企业都在国内设立有破费基地，中国大陆地域已经成为全天下较大的LED封装破费基地。  

经由多年的强烈相助，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业相助实力不断增强，规模不断扩展，在国内市场相助力以及自主知识产权方面并不弱于外洋及台湾地域的LED封装企业。纯挚就封装关键而言，国内企业已经具备与国内LED企业分庭抗礼的实力。  

就之后成熟的封装财富而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经不多少多差距，所差距的只是企业的产能规模，产物批次之间的不同性以及产物坚贞性方面的差距。随着具备资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，削减研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐渐成型，小型封装企业的生涯空间受到确定的缩短。  

2013年号称“免封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，而且有革封装命之嫌。OFweek钻研中间以为，“免封装”也是一种封装，只不外这是一种斩新的、先进的工艺。  

着实“免封装”技术并非省去了全部封装关键，只是省去了一道金线封装的工艺而已经，仍是泛滥的封装方式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差距，是在晶片工艺的根基上做了一些封装的措施，把封装的一些步骤散漫到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑难，“无封装”技术的严正突破是2013年LED封装行业的较使人惊叹的使命之一。  

封装行业睁开趋向  

规模化道路  

我国中游封装规模的部份特色是进入门槛低，企业规模小、数目多，市场相助日益强烈。OFweek钻研中间宣告的《2014-2016年中国LED封装行业市场预料及投资远景合成》质料展现：当初1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的靠前营垒有30多家，销售额在1000万元至1亿元国夷易近币之间的第二营垒企业不到300家，占比30%摆布，大部份企业的销售额还不到1000万元国夷易近币。  

在无封装技术的侵略下，中国LED封装企业若想取患上快捷**睁开，必需加大在LED封装技术钻研规模方面的研发投入，抵偿中国LED封装技术与外洋的差距，同时经由扩展规模，提升产物条理。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落伍以及严酷的价钱以及平等压力，未来中游封装规模市场会集化、规模化是确定趋向。  

财富链整合  

规模化的完造诣需要向上向下的财富链整合。一方面与芯片企业相助，另一方面则进入卑劣运用规模。  

由于这种免金线、免支架的封装工艺，可能由芯片企业直接实现，因此封装企业需要自动向卑劣或者卑劣探究更多的生涯空间，好比运用多年在封装规模积攒的履历，与芯片企业相助实现部份工序等。同时，由于配置装备部署更新需要大批资金，若中小企业不能实时遇上工艺降级的步骤，或者资金链无奈反对于配置装备部署的降级，将有可能被扩展。  

除了卑劣倾向之外，卑劣照明等行业的重大市场后劲也是中游企业进入的倾向。凭证OFweek行业钻研中间统计，90%以上的封装企业已经进入卑劣运用规模，而且运用的产值比例正不断回升。2013年9月，鸿利光电以3117。6万元笼络广州佛达信号38%的股权，该笔笼络表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明财富。  

谋求老本市场  

IPO将于2014年1月重启，当初83家已经过会企业中有4家族于LED财富的企业，且都会集在封装与运用规模，其中木林森股份有限公司主要处置LED封装及运用照明产物。估量明年1月份该企业有望上岸老本市场，届时LED中游封装企业将新增一个强盛的相助对于手。LED行业不乏上岸老本市场的乐成案例，随着IPO“注册制”刷新以及我国老本市场的不断凋谢化，未来将会有更多的LED封装企业把上岸老本市场作为睁开目的。  

免封装技术是市场睁开确凿定趋向  

不论是国内厂商仍是外洋厂商，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年，全部行业相助颇为强烈，行业产物价钱着落趋向清晰，LED封装规模新技术层出不穷，国内市场泛起EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。  

外洋市场方面，由于LED卑劣产物提价趋向近些年来从未停息，加之大陆政策的反对于，以及国内封装国产化率逐渐后退，台湾以及外洋厂商为后退市场份额，加大了研发力度。近些年来，晶电、璨圆等企业投入不用封装的晶片开拓，省略封装段后，LED元件的部份老本将再度削减。  

很显明，无封装技术代表了LED封装行业较前沿的技术，它不光可能省去一部份封装关键，而且具备会集性好，可信托度高，光学操作锐敏等优势，被业界寄托倾覆老本的一道突破口。  

无封装技术尽管无奈带走封装关键，可是简直给LED封装行业带来了深入的刷新。在这个烽火连天的相助时期，确定了弱肉强食的服从，OFweek行业钻研中间凭证之后模式，对于未来LED封装企业的走势作出的总结。